集邦科技旗下的拓墣产业研究院日前发布了 2019 年 Q2 季度全球 TOP10 晶圆代工厂榜单，受整体市场下滑的影响，Q2 季度 10 大厂商的营收几乎都在下滑，当季总营收只有 153.6 亿美元，同比下滑了 8%。在 TOP10 厂商中，大陆厂商入围的有两家，一个是中芯国际，一个就是华虹半导体，不过这两家的份额加起来也不超过 10%，在全球影响力有限，两家公司目前量产的最先进工艺还是 28nm 的，两家都有 14nm 工艺量产的计划，中芯国际是今年下半年量产，华虹是 2020 年量产，但制程工艺确实还是要比台积电等公司落后两代以上。

全球政经情势动荡，集邦科技旗下研调机构拓墣产业研究院预估，今年全球晶圆代工业产值恐将衰退近 3%，将为 10 年来首度负成长。

因市场需求低迷，库存有待去化，拓墣产业研究院预估，第 2 季全球晶圆代工业产值将约 153.63 亿美元，将较去年同期减少 8%。

拓墣产业研究院指出，2019 年第 2 季晶圆代工业者排名前 5 与去年相同，第 6 名至第 10
名则略有变动，包括力晶（PSC）因记忆体和显示驱动晶片代工需求下滑，排名与去年同期相比由第 7 名下降至第 9 名；而显示驱动晶片转移至 12 吋投产的趋势愈加明显，使不具 12 吋产能的世界先进营收受冲击，排名被华虹半导体（H-Grace）超越，滑落至第 8 名。

拓墣产业研究院表示，华虹半导体因受惠智慧卡、物联网与车用的微控制器和功率元件市场需求稳定，第 2 季业绩可望维持与去年同期相当的 2.3 亿美元水准，将是前 10 大晶圆代工厂中唯一业绩得以持平不坠的公司。

台积电因受惠 7 奈米先进制程客户需求升温，第 2 季业绩将约 75.53 亿美元，将年减 4%，衰退幅度也将相对较其他晶圆代工厂小，并稳居全球晶圆代工业龙头地位。

力晶因记忆体和显示驱动晶片代工需求下滑，第 2 季晶圆代工业绩恐将滑落至 1.94 亿美元，将年减 42%，将是前 10 大晶圆代工厂中业绩下滑幅度最大的公司。其余前 10 大晶圆代工厂业绩将年减 6% 至 13%。

拓墣产业研究院预期，美中贸易战升温，华为遭美国列入贸易黑名单，恐将影响下半年全球晶圆代工业的表现，预估今年全球晶圆代工业产值恐将衰退近 3%，将为 10 年来首度负成长。

拓墣产业研究院表示，华为过去有超过 4 成的手机销量来自海外市场，国际业务恐因美国禁令受到重创，三星 (Samsung) 因全球通路布局完整，是潜在最大受惠者，并将连带影响晶圆代工业版图洗牌。

展望 2019 年，美国与中国、印度、墨西哥的关税争端，以及与中东伊朗的冲突等，都将为全球经济带来重大的冲击，世界银行近期已将全球 GDP 由 1 月预估的 2.9 下修至 2.6%，IMF 则由原预估的 3.6% 下调至 3.1%。拓墣产业研究院预估，2019 年全球晶圆代工产业将出现 10 年来首次的负成长，总产值较 2018 年衰退近 3%。